玻璃基板概念成新热点 多家公司快速回复相关问题

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【玻璃基板概念成新热点多家公司快速回复相关问题】证券时报e公司讯，周五A股玻璃基板概念崛起，多只个股20%涨停。在互动平台上，大批投资者就相关问题提问上市公司，多家公司快速回复相关问题...

快讯正文

【玻璃基板概念成新热点多家公司快速回复相关问题】证券时报e公司讯，周五A股玻璃基板概念崛起，多只个股20%涨停。在互动平台上，大批投资者就相关问题提问上市公司，多家公司快速回复相关问题。①雷曼光电：公司与上游合作伙伴合作研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，突破了巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等关键核心技术难题，解决了玻璃基板容易碎裂、难以后续维修的不足，在满足显示效果的同时更利于降低成本，是MicroLED大尺寸超高清显示技术领域的一次新突破。目前，公司正在积极探索，进一步优化和提升PM驱动玻璃基MicroLED显示产品的芯片转移、键合、封装、维修等核心技术水平。②大族数控：公司采用新型超快皮秒激光、高精运动控制等技术，研发的超快激光钻孔设备，可实现玻璃基板先进封装领域通孔的超快钻孔加工。③兴森科技：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，但公司产品为芯片封装原材料，不涉及封装领域。④隆利科技：公司目前储备了可以采用多种基板包括玻璃基板在内的Mini-LED、Micro-LED等相关技术并拥有相应的发明专利，未来公司将继续保持创新，进一步增强公司的竞争实力，提升公司的整体价值。⑤帝尔激光此前也曾回复投资者：公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可以应用于玻璃基板封装等相关领域。目前公司已经实现小批量订单。⑥沃格光电此前也曾回复投资者：从产品和技术应用前景看，基于公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术（TGV技术）和玻璃基载板线路设计开发能力，公司玻璃基板可应用于CPO2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板，公司也在持续关注该领域。