盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备

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快讯摘要

盛美上海推出UltraCvac-p面板级先进封装负压清洗设备】证券时报e公司讯,盛美上海(688082)于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的UltraCvac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除芯片结构...

快讯正文

【盛美上海推出UltraCvac-p面板级先进封装负压清洗设备】证券时报e公司讯,盛美上海(688082)于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的UltraCvac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物,显著提高了清洗效率――标志着盛美上海成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。盛美上海宣布一家中国大型半导体制造商已订购UltraCvac-p面板级负压清洗设备,设备已于7月运抵客户工厂。

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