美迪凯(688079.SH)：公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装 tamoadmin 2024年05月22日 16:00 0 格隆汇5月22日丨美迪凯(688079.SH)在投资者互动平台表示，公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装。基于与客户签署保密协议，不便于披露客户信息。 本文地址：https://www.vwctbae.com/post/5306.html 版权声明： 本网站数据均来自网络,若有文章、图片版权异议或其他问题请及时联系网站管理员立即处理
