英伟达：H200订单Q3交付，B100预计明年上半年出货

快讯摘要

英伟达H200订单Q3启动交付，B100预计明年上半年出货，H200量产受Blackwell平台提前上市影响，H100订单仍占主导。

快讯正文

【英伟达H200订单Q3开始交付，B100预计明年上半年出货】

 

英伟达的AIGPU H200上游芯片端已于第二季度下旬进入量产阶段，预计将在第三季度后开始大量交货。然而，英伟达的Blackwell平台上市时间提前了至少一到两个季度，这影响了终端客户对H200的采购意愿。

 

供应链消息显示，目前待出货的订单主要集中在HGX架构的H100上，H200的比重相对有限。第三季度将开始量产交付的H200主要为英伟达的DGX H200。至于B100，已有部分可见度，预计其出货时间将在明年上半年。