快讯摘要
中证半导指数自大基金三期消息落地以来,累计涨幅近13%,半导体设备ETF早盘涨幅3.33%,成交额超2800万元。国家大基金三期注册资本3440亿元,助力半导体设备和材料领域发展,同时看好先进封装/HBM等领域的扶持。
快讯正文
6月11日,A股市场半导体板块表现抢眼,中证半导指数大涨3.69%,领跑市场。自国家大基金三期消息公布以来,该指数累计涨幅近13%。
在成份股中,飞凯材料(300398)涨幅达17.88%,芯源微涨超10%,南大光电(300346)、天岳先进、江丰电子(300666)等股票涨幅均超过7%。半导体设备ETF(561980)早盘受成份股推动,午盘涨幅达3.33%,成交额超过2800万元。
国家集成电路产业投资基金三期有限公司的成立,注册资本高达3440亿元,标志着中国芯片领域最大规模基金的诞生。前两期基金主要投资于设备和材料领域,为芯片产业初期发展提供了坚实基础。
随着AI技术的快速发展,算力和高性能存储芯片的需求激增,华鑫证券指出,除继续投资关键设备和材料外,先进封装/HBM等领域也可能成为新的扶持重点。
国金证券分析,随着扩产计划的逐步实施,半导体设备自主可控的趋势将更加明显。中国半导体设备市场广阔,2023年下半年销售额显著回升,第四季度达到121.29亿美元,同比增长90.81%。
半导体设备ETF(561980)跟踪的中证半导指数,主要聚焦于半导体设备和材料等上游产业链公司,前十大成份股集中度高达76%,行业分布侧重于上游设备和材料,占比近64%。
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