近日,据消息人士Kepler透露,英伟达即将推出的首款Windows on Arm处理器将采用英特尔“3nm”制程。Kepler在回应另一位消息人士AGF时发表了这一看法。AGF认为,英伟达的WoA SoC将搭载Arm Coretex-X5架构CPU内核、英伟达Blackwell架构GPU,并封装下一代LPDDR6内存,基于台积电N3P制程。
此外,Kepler还称这颗SoC面向平板电脑市场,“几乎可以肯定”将采用单片结构。目前英伟达最先进的GPU均由台积电代工,部分其他产品则由三星电子负责制造,不过英伟达也对引入第三家先进制程代工厂持开放态度。
据了解,英伟达CEO黄仁勋在2023年5月末表示,该公司当时已收到了基于英特尔“下一代”工艺节点的测试芯片,并且测试结果良好。
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