彤程新材：子公司签订“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议

快讯摘要

【彤程新材：子公司签订“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议】证券时报e公司讯，彤程新材(603650)5月27日晚间公告，全资子公司上海彤程电子材料有限公司于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高...

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【彤程新材：子公司签订“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议】证券时报e公司讯，彤程新材(603650)5月27日晚间公告，全资子公司上海彤程电子材料有限公司于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。